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AIoT芯片全景報告!看懂四大核心芯片,抓住黃金發展期
欄目:行業新聞 發布時間:2021-08-11

“AIoT”即“AI+IoT”,即人工智能技術(AI)與物聯網(IoT)在實際應 用中的落地融合。物聯網采集底層數據,人工智能技術處理、分析數據 并實現相應功能,兩項技術相互促進。AIoT的發展離不開四大“核芯”:泛智能—SoC、泛控制—MCU、泛通信—WiFi/藍牙芯片、泛感知—傳感器。預計2022年全球和中國AIoT行業中傳感器/芯片生產商的價值量分別為482和182億美元。

01.
四大核心芯片各顯神通


全球物聯網連接數目前正處于復合30%左右的速度快速增長。據 ABI Research 公司的數據,2019年全球物聯網終端連接數量達到49.16億,預計到2026年物聯網終端連接數量將達到237.2億。

AIoT發展的離不開四大核心芯片:SoC、MCU、通信芯片、傳感器。SoC是數據運算處理中心,是實現智能化的關鍵。MCU是數據收集與控制執行的中心,輔助SoC實現智能化。WiFi/藍牙芯片:數據傳輸的中心,遠程交互的關鍵。傳感器:數據獲取的中心,感知外界信號的關鍵。

SoC芯片(System on Chip)又稱系統級芯片,片上系統。是將系統關鍵部件集成在一塊芯片上,可以實現完整系統功能的芯片電路。SoC是手機、平板、智能家電等智能化設備的核心芯片。

SoC芯片作為系統級芯片,集成有CPU、GPU、NPU、存儲器、基帶、ISP、DSP、WIFI、藍牙等模塊。


MCU(MicrocontrollerUnit),又稱微控制器或單片機,是把CPU的頻率與規格做適當縮減,并將內存(Memory)、計數器(Timer)、USB、A/D轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口,甚至LCD驅動電路都整合在單一芯片上,形成芯片級計算機。從而實現終端控制的功能,具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優點。MCU一般分為4位、8位、16位、32位和64位。

MCU內部的功能部件主要是CPU、存儲器(程序存儲器和數據存儲器)、I/O端口、串行口、定時器、中斷系統、特殊功能寄存器等八大部分,還有一些諸如時鐘振蕩器、總線控制器和供電電源等輔助功能部件,此外,很多增強型單片機還集成了A/D、D/A、PWM、PCA、WDT等功能部件,以及SPI、I2C、ISP等數據傳輸接口方式,這些使單片機更具特色、更有市場應用前景。

MCU由Intel率先提出,經過4位、8位、16位、32位乃至64位MCU迭代更新,已廣泛應用于多種場景。目前市場上以8位和32位MCU為主,未來隨著產品性能要求的不斷提高,32位MCU的市場規模將進一步擴大。而在國內,現階段8位、32位MCU企業居多,未來企業加大研發投入,將進一步實現MCU的國產替代。

MCU、MPU、SoC均可作為設備的主控,AIoT通常會將SoC、MCU搭配使用。


IoT設備聯網的關鍵在于通信組網技術,包括有LoRa(遠距離無線電)、Zigbee(短距離低速)、WiFi、NB-IoT(蜂窩網絡)、藍牙等。主要的通信組網方式是WiFi和藍牙,2020年WiFi和藍牙組網技術占比達67.3%,由于流量成本的降低,蜂窩網絡組網占比逐年提升,由2017年的3%上升到2020年占8.75%。

Wi-Fi每4-5年左右會出現一次技術變革,變革的主要目的是提高帶寬。WiFi 6的理論帶寬達9.6Gbp;AP接入容量是11ac的4倍,支持更多的終端并發接入;終端功耗節約30%以上,滿足物聯網終端對低功耗的要求。因此,WiFi 6將在接下來3年成為WiFi市場的主力技術,可極大提高接入用戶的體驗。


通信方案主要有兩種:單芯集成協議MCU和雙芯MCU+通信芯片。單芯方案主要用于智能燈泡、智能插座等比較簡單的控制電路;雙芯片方案主要用于智能攝像頭、智能音響等運算要求高的電路。

雙芯結構會增加設計和生產過程中的復雜性和安全風險,例如存儲在閃存中的網絡安全密鑰容易受到網絡攻擊、需要對不同軟件開發工具進行更多投入、系統級應用沒有技術支持等。物聯網發展呈現通信協議+MCU集成趨勢。

傳感器是物和物之間得以相連的起點,是將接收到的物理感知轉化為電信號的基本樞紐。作為物聯網上游構件中最為基礎的零部件之一,在各類物聯場景中存在大量需求。傳感器歷經三個階段,結構型傳感器(1950-1969),固體傳感器(1970-1999),智能傳感器(2000-至今)。

傳感器作為一種檢測裝置,接收被測量的信息,并將其轉換為電信號或其他所需形式的信息,以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。傳感器的種類多樣,如CIS、RF、雷達、指紋傳感器等。



02.
AIoT芯片產業全景


1、 MCU

總體來說,MCU行業集中度高,國內廠商市占率較低。全球MCU供應商以國外廠商為主,行業集中度相對較高:全球MCU廠商主要為瑞薩電子(日本)、恩智浦(荷蘭)、英飛凌(德國)、微芯科技(美國)、意法半導體等,TOP7頭部企業市占率超過80%。

中國MCU奮起直追,逐步擴大市場份額:國內MCU芯片廠商在中低端市場具備較強競爭力。兆易創新、華大半導體、中穎電子、東軟載波、北京君正、中國臺灣企業新唐科技、極海半導體等市占率穩步上升。

國外廠商IDM模式為主,國內廠商Fabless模式為主:國外大廠如意法半導體、瑞薩電子、德州儀器、微芯、英飛凌采用IDM模式,集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身;國外個別廠商如恩智浦以及大部分大陸廠商采用Fabless模式,只負責芯片的電路設計與銷售;中國臺灣企業盛群、松翰、新唐以及大陸廠商士蘭微、華大半導體等采用IDM模式。



國外廠商產品齊全,國內廠商集中在消費電子領域:國外廠商產品種類齊全,覆蓋消費電子、汽車電子、工業控制領域,且產能分布較為均衡,國內廠商產能主要集中消費電子特別是家電領域,芯旺微、比亞迪等企業擁有車規級MCU產品,其他廠商尚處在研發或認證階段。

國內外廠商產品位數相差不大:國外廠商如意法半導體、恩智浦、微芯科技等主流產品均為32位,部分國內廠商如中穎電子產品以8位為主,目前大部分國內廠商均具備32位產品生產能力,整體差距不大。

內核方面,各家廠商均以ARM內核為主,國內廠商主要使用ARM Cortex-M0/M3內核,國外廠商對性能更好的M4/M7內核使用率較低。另外部分國外廠商如微芯科技擁有自主開發的內核,國內廠商中芯旺微擁有自研內核。

生態建設國外廠商優勢明顯:以中國電子技術論壇發帖量(兆易創新、新唐等廠商官網鏈接的技術論壇之一)作為參考,國內廠商僅新唐科技發帖量超過十萬,國外廠商德州儀器發帖量約為44萬,意法半導體發帖量超60萬。


據Market Research Future預計,全球SoC市場規模將從2017年的1318.3億美元增長到2023年的2072.1億美元,復合年增長率為8.3%。

2、SOC

SoC下游應用廣泛,智能手機為最大應用。SoC主要應用于消費電子、IT、通信及汽車。在過去幾年,消費電子占最大市場份額,對智能手機、4K電視等電子設備及TWS耳機、手表等智能可穿戴設備的需求不斷增長,推動消費電子市場的增長。


3、 通信芯片

根據Dell’Oro公司預測 ,2019年支持Wi-Fi 6的芯片出貨量占總出貨量10%,到2023年將達到90%左右,成為真正的主流產品。樂鑫科技憑借領先行業的產品成為全球WiFiMCU行業龍頭。根據華經情報網數據,2018年WiFi MCU市場中,樂鑫科技市占率高達33.59%,處于龍頭地位。賽普拉斯和聯發科分別以14.85%和13.10%的市占率跟隨其后。



4、傳感器

傳感器是物和物之間得以相連的起點,是將接收到的物理感知轉化為電信號的基本樞紐。作為物聯網上游構件中最為基礎的零部件之一,在各類物聯場景中存在大量需求。

結構分布方面,Yole數據顯示,2018年全球傳感器類型結構中占比較大的是CIS傳感器(27%)、MEMS傳感器(25%)、RF傳感器(15%)和雷達傳感器(11%)。應用領域方面,賽迪顧問數據顯示,2019年全球傳感器應用占比前三的領域分別是汽車電子(32.3%)、消費電子(17.7%)和工業制造(15.6%)。



中商產業研究院數據顯示,預計2020年全球傳感器市場規模達2580億美元,同比增長12.86%。前瞻產業研究院數據顯示,2020年中國傳感器市場規模達2510.3億元,預計2021年增長至2951.8億元,同比增長17.59%。



2021全球AIoT開發者生態白皮書披露,2019年全球智能傳感器市場規模約14億美元,預計2024年增長至22.86億美元,CAGR(2019-2024)為10.3%。智能傳感器助力AIoT,廣泛應用于智能安防(30%)、智能能耗管理(23%)和智能家居&可穿戴設備(13%)。




03.
四大驅動力助力,AIoT芯片迎黃金發展期


1、補庫存與創新周期

5G時代下,新一輪的創新周期與補庫存周期共振,消費、政策、產業智能化需求拉動智能化終端設備的出貨,驅動相關芯片需求的快速增長。


另一個驅動因素是產業變遷,在產業變遷趨勢下,我國AIoT市場增速快于全球平均值,AIoT相關芯片國產替代勢不可擋。


2、消費驅動

智能音箱作為AIoT交互入口持續滲透,智能家電(照明、掃地機器人、電飯煲等)進入快速成長期。2020年中國智能家居設備出貨量為2億臺,2021年受疫情影響,市場對智能家居接受程度越來越高,預計全年出貨量2.6億臺,同比增長26.7%,這其中智能家電、家庭安全監控、智能照明將保持較高出貨量增速。

2021年全球智能家電市場規模達到250億美元,未來三年復合增長率16.5% ,預計2024年市場規模將達到396.3億美元。2019年全球大家電市場規模達到3289億美元,以智能家電250億市場規模進行測算,目前的占比不到8%,智能家電快速增長,其市場空間十分廣闊。



智能家電、智能音箱、掃地機器人、機頂盒等產品均搭載SoC、MCU、WiFi MCU、傳感器芯片。全球機頂盒銷量年復合增長達到30%,國內政策驅動IPTV占據主導。全球IPTV/OTT機頂盒市場銷售總量由2013年的0.53億臺增長至2017年的1.62億臺,復合年增長率達到32%。

目前IPTV正在集成OTT內容,未來隨著政策紅利及三大運營商在視頻終端發力,IPTV滲透率將進一步提高,市場前景廣闊,IPTV機頂盒逐漸4K化,隨著用戶對視頻體驗的高要求,以及技術的不斷成熟,IPTV芯片配置將繼續向高端化發展。


智能機頂盒中最核心的芯片為主控SoC,主要包括數字信號的解碼、處理、編碼、輸出,以實現多媒體音視頻信號在電視等終端上的呈現。電信運營商通過招標,向機頂盒廠家采集芯片方案,機頂盒廠家根據中標方案向芯片公司采購SoC芯片。

智能空調在自動控溫的基礎上新增SoC實現AI語音識別,具有自動識別、調節、控制等功能,偵測室外氣候與室內溫度濕度,通過主控芯片分析調節溫度與濕度,通過手機實現的開關機與溫度調節。

智能冰箱新增SoC實現圖像識別與AI互動,嵌入智慧屏幕并包含語音與影音模塊,配備Wi-Fi連網能力的觸摸屏,可提供食材管理、查找食譜、采購列表、影音娛樂等功能。智能冰箱需要大量的感應器且配置液晶顯示屏進行人機交互。冰箱人機互動比較頻繁,未來的智慧冰箱,將會成為廚房經濟的核心終端和智慧家居的重要入口。

智能洗衣機新增遠端控制、AI診斷、自動化清洗等功能,通過在智能終端加入WiFi模組和AI控制模組來實現相應功能。

智能空調先行,AI提高產品附加價值,冰箱、洗衣機有較大智能化空間。2020年智能空調滲透率達64%,智能冰箱與智能洗衣機的滲透率分別為18%和19%,隨著消費的升級以及產品智能化,白電有很大的成長空間。

中國白色家電年產量約3億多臺,產業鏈具備較強話語權。2015年產量2.56億臺,2020年產量3.15億臺,年增長率達到4.2%。家用空調2020年出貨量為1.45億臺,占白電產量的46%;家用冰箱與洗衣機產量分別為0.9億臺與0.8億臺。2019年中國冰箱、空調、洗衣機全球占比分別為83.9%、50%、50%。


小家電為智能家居中成長彈性最大的領域。2019年全球小家電銷售額為1044億美元,2021年全年小家電市場收入可達2164億美元,年復合增長率達到44%。當下智能小家電致力于預約運行、狀態反饋,其中智能音箱、掃地機器人注重用戶體驗與人機交互,對于AI算法要求較高,隨著技術的成熟,用戶的滲透率持續提高。

全球智能音箱普及率僅15%,中國是智能音箱用戶數最多但滲透率最低的國家,用戶規模達8600萬但滲透率僅10%,假設中國的智能音箱滲透率達到世界平均水平,則有50%成長空間。智能音箱集成了人工智能處理能力,能夠通過語音識別、語音合成、語義理解等技術完成語音交互。2020年全球智能音箱出貨量1.35億臺,預計2021年出貨量將達到1.63億臺,同比增長21%。

智能音箱采用主控SoC實現語音算法,外接通訊模塊進行互聯,其中音頻相關IP是智能音箱SoC的核心模塊。目前市面上帶屏幕的智能音箱,大約占整體35.5%,這類型音箱需要額外的視頻相關IP,SoC集成的模塊更豐富。智能音箱作為AIoT重要的控制接入口,具備一戶一機的廣闊場景,持續推動智能家居市場向前發展。

IDC數據顯示,2022年全球智能音箱市場收入將達到278億美元,比2018年增長135.6%,2018-2022CAGR為23.9%。2020年中國智能音箱銷量將達4260萬臺,同比增長15.7%。

隨著智能音箱市場滲透率的提高和行業逐步步入成熟期,前瞻預計智能音箱行業增速將逐步放緩,2026年中國智能音箱行業出貨量有望達到1.38億臺,2021-2026年5年復合增長率為20%。


掃地機器人采用SoC集成各類AI算法核心模塊,使用MCU作為控制芯片,以控制機器人前進后退等簡單的控制。第三代掃地機器人具備SLAM,利用傳感器進行數據收集,核心運算仍在SoC進行,因此SoC算力的提升,是改善掃地機器人用戶體驗,市場持續突破與滲透的關鍵。

根據Euromonitor和IFR的測算數據,2020年全球掃地機器人行業市場規模達到39億美元,未來幾年隨著技術進步以及吸塵產品的普及,2025年全球市場規模將達到75億美元,滲透率將達到29%。

根據Euromonitor預測數據,2024年我國掃地機器人零售量和零售額分別將達724萬臺和129億元,復合增速(2019-2024)分別達5.9%和10.0%。


TWS,即True Wireless Stereo(真無線立體聲)。TWS耳機是將TWS技術應用于藍牙耳機領域所產生的一種新的智能穿戴產品,主要由充電盒部分與無線耳機部分組成。其中充電盒包括鋰電池包、電源PCB組件、電池管理IC、LED充電指示燈模塊等器件,無線耳機部分包括芯片(藍牙芯片、電源管理芯片等)、傳感器(如加速度傳感器、距離傳感器等)、電池、麥克風及其他電子器件。

據Counterpoint預計,TWS耳機市場會有十年前智能手機一樣的增長趨勢,智能手機市場2009-2012年CAGR為80%,預計TWS市場2019-2022年CAGR為80%。


智能手表和智能手環的性能和功能的差異決定了主控芯片的配置不同。通常情況下,高端智能手表的主控芯片功能強于智能手環。智能手表處理的任務多,需要用內嵌操作系統的SoC,而手環只需要時鐘、記步、統計熱量消耗、測血壓等簡單的功能,使用MCU即可。

隨著智能手表性能和功能的加強,使用帶系統的SoC已成趨勢,其中WiFi模塊中集成了MCU,另外需要多一顆MCU來鏈接眾多的傳感器,輔助SoC采集數據。

得益于硬件創新,智能手表逐步成熟,與智能手機組成的應用生態日趨完善。通過定位聚焦于運動、健康、移動支付領域,行業持續加速發展,預計2021年智能手表的支出將達到273.88億美元。

智能手環相比智能手表,性能較低、功能單一、只支持蘋果或安卓單一操作系統。t4ai預測未來整個智能手環市場將持續萎縮。小米智能手環市場占有率高,預計未來市場集中度進一步提升。

自動駕駛汽車出貨量持續上升,輔助駕駛逐步轉向自動駕駛。自動駕駛芯片主要公司包括英偉達、Mobileye、特斯拉,國內的華為、地平線、黑芝麻等。除特斯拉自供外,英偉達、Mobileye、華為是提供高級別自動駕駛方案的主要玩家。高通于2017年進軍自動駕駛芯片領域,其主要產品預計于2023年面世。


智能座艙芯片主要玩家為高通、三星、英特爾、聯發科、華為、德州儀器、恩智浦、瑞薩、瑞芯微等眾多廠商。高通目前在高中低端芯片布局完善,且高端芯片領域一騎絕塵,在短時間內較難看到強大競爭對手出現。


3、政策驅動

政策驅動的AIoT產業主要集中在智慧醫療和智慧智慧安防上。智慧醫療系統可分為三個方面,一是面向醫院的醫療器械設備、醫療信息化及遠程醫療;二是面向患者的可穿戴設備以及移動醫療APP;三是面向第三方的醫??刭M等。

根據火石創造數據,2020年中國智慧醫療投資規模已突破千億元大關,約1049億元,預計2024年增長至1850億元,CAGR(2020-2024)為15.24%。


根據健康界研究院報告,中國智慧醫療體系架構可依次分為五個方面。分別為面向患者的“智慧服務”、面向醫務人員的“智慧醫療”、面向管理層的“智慧管理”、包含遠程會診平臺和區域信息平臺的區域醫療,以及包含互聯網問診、健康管理的家庭健康。

以智能便攜式尿檢棒HiPee為例,它的主控芯片采用意法半導體的STM32F051 MCU,采用ArmCortex-M0架構;以及樂鑫科技的ESP8285WiFi SoC,支持802.11b/g/n協議。


智能視頻監控場景中,SoC芯片主要應用于DVR、IPC以及NVR。且網絡攝像機對模擬攝像機的替換已成趨勢。智能視頻監控系統中的DVR(硬盤錄像機)、IPC(網絡攝像機)、NVR(網絡視頻錄像機)等產品均搭載SoC芯片。

Juniper Research研究報告數據顯示,全球智能安防市場規模將從2018年的120億美元增長到2023年的450億美元,年復合高達30.26%。前瞻產業研究院數據顯示,2020年中國智能安防市場規模達到576億元,2026年增長至2593億元。


旭日大數據報告顯示,2019年全球安防攝像頭出貨量4億顆左右,預計2021年出貨量將達到8億顆。IDC數據顯示,2018年中國視頻監控設備市場規模(不含家庭視頻監控)為106.3億美元,預計2023年將達201.3億美元。


智能安防場景中,IPC SoC芯片廠商主要是華為海思、安霸、星宸、富瀚微、全志科技、瑞芯微等;NVR SoC和DVR SoC芯片廠商主要是華為海思、瑞芯微、富瀚微等。


智慧環??蓪h境信息化所涉及的各方面要素進行全面性、統籌性的考慮、分析及使用,為環境管理提供模擬、分析、預測的能力。其總體架構可分為感知層、傳輸層、智慧層、服務層。

中商產業研究院數據顯示,2020年中國智慧環保市場規模達646億元,預計2025年增長至1207億元,CAGR(2020-2025)為13.32%。前瞻產業研究院數據顯示,2018年環境監測設備行業銷售收入為207億元,同比下降13.75%,主要系國家政策對PPP項目的整改,導致行業受到影響較大。2019年有所好轉,銷售收入預計在228億元左右。


4、產業驅動

產業上的驅動力主要是靠智能物流、智能零售、智能工業、智慧農業和智能商顯等提供。

智慧物流是“人、車、物”多維度融合,指通過智能硬件、物聯網、大數據等智慧化技術與手段,提高物流系統分析決策和智能執行的能力,提升整個物流系統的智能化、自動化水平。智慧物流主要得益于, 技術要素支撐:物聯網、機器人、人工智能、大數據等技術不斷成熟;市場要素倒逼:企業面臨產能過剩、需求個性化、產品快速更新等市場發展;社會要素加速:勞動力成本上升、疫情影響下少人化趨勢、資源和環境等;國家政策助推:智慧物流、智能制造、機器人等相關政策頻繁推出。


舉例來說,在KIVA機器人的主邏輯模塊中,三相直流無刷電機(BLDC)驅動板由一塊萊迪思的LFXP6C FPGA(隱藏在主板下)驅動。安裝FPGA的子板承擔了協調無線模塊、成像單元、緊急制動、連接紅外/壓力傳感器、電源管理和電機驅動器的功能,大大減輕了主板的壓力。采用飛思卡爾的MPC5123 32位MCU,通信模塊搭載Soekris Engineering Net4526雙天線路由器,運行著單個Winstron NeWeb CM9無線模塊,通過以太網和主板連接。

移動機器人、智能快遞柜已廣泛應用于智能物流體系中。中商產業研究院數據顯示,中國移動機器人市場規模從2016年19億元增長至2020年76.8億元。2020年,中國市場新增工業應用移動機器人4.1萬臺,同比增長22.75%。

中商產業研究院數據顯示,2017年我國智能快遞柜市場規模突破100億元,到2019年超250億元。按照我國快遞業務不斷增長、智能快遞柜的迅速發展態勢,預計2021年,中國快遞柜市場規模有望超過350億元。


智能零售,即AI+零售。采用計算機視覺、智能語音、自然語言處理、機器學習、知識圖譜等AI相關技術,提升消費者體驗,廣泛應用于精準營銷、商品識別分析、消費者識別分析、智能化運營、無人零售、智能客服等應用場景。

由于阿里、京東、拼多多等零售巨頭多以自研方式應用AI技術,AI+零售的建設投入估算超過對市場營收規模的估算。2019年零售企業在AI技術上的投入達到14.8億元,預計到2022年將達到42.6億元,2018-2022年CAGR達到37.0% 。



中國工業領域人工智能行業產業鏈,上游以傳感器及AI芯片制造商與AI算法提供商為主體,中游以輔助研發系統及智能生產系統提供商與工業機器人制造商為主體,產業鏈下游涵蓋工業領域各細分市場。


機器視覺技術在工業領域中應用廣泛,核心功能包括產品識別、測量、定位及檢測,是實現產品分揀、裝配、搬運、質檢等多個生產環節智能化轉型的核心技術。中國工業領域人工智能技術滲透率較低,人工智能技術的應用主要集中于產品生產環節;工業領域各應用場景可用樣本數量的缺乏,是工業領域人工智能技術實現落地的主要制約因素之一。

中國新一代信息技術與工業協同發展,賦能中國工業領域智能化轉型;新一代AI算法仍處于探索階段,導致中國人工智能技術與工業領域未來融合發展受限,智能制造市場規模擴張速度預計放緩。中國工業檢測環節處于勞動密集型發展階段,急需實現智能監測系統應用落地;由于工業各細分領域產品及生產物料存在較大差異性,中國智能監測系統規?;瘧檬茏?,市場規模增長速度預計放緩。



智慧農業是解決我國人口與土地矛盾的重要路徑,當前,智慧農業多應于農業生產環節,利用新技術實現農業生產的精細化和智能化。隨著我國智慧農業的應用深入,未來我國智慧農業進一步朝著精細化、智能化、集約化、科學化方向發展,促進農產品提質增效。

根據前瞻產業研究院數據,2020年中國智慧農業市場規模約2000億元,預計2025年增長至 3340 億 元 , CAGR ( 2020-2025 ) 為10.8%。


智能商顯場景中,如交互平板、LCD拼接屏、商用電視和廣告機等產品需搭載具有處理數據能力的SoC芯片。根據奧維云網數據,預計2020中國商顯市場銷額達620億元,2024年增長至1106億元,CAGR(2020-2024)達15.57%。

IDC認為,由交互平板、LCD拼接屏、商用電視和廣告機四大類產品類型構成的“數字標牌”,出貨量預計2021年達到961.4萬臺,同比增長19.8%。未來五年數字標牌市場年復合增長率達到18.5%,成為商顯市場中增長速度最快的細分領域。

其中,受惠于教育和云辦公,中國交互平板的未來五年年復合增長率可達到17.6%;新零售下,廣告機在政府、企業樓宇、服務窗口以及電梯等領域的滲透率不斷提升,未來五年廣告機的年復合增長率也可達到17.6%;智慧城市拉動LCD拼接屏市場需求增長,拼接屏市場未來五年的年復合增長率可達到12.7%。


芯片是AIoT產業的核心,由于物聯網應用場景、設備、功能的多樣性,使得物聯網芯片很難像PC、手機芯片市場一樣相對標準化。在萬物互聯的大趨勢下,相比于通用芯片,多種類型的AIoT芯片或許會給國產芯片廠商一條“彎道超車”的捷徑。


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