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杭州芯云半導體技術有限公司,是一家專業從事芯片代工的現代高科技企業。芯云半導體由杭州朗迅科技有限公司投資,在濱江區政府的大力支持下,建設杭州市集成電路測試公共服務中心,搭建良好的半導體產業發展生態,為杭州市和周邊集成電路企業服務。 
  
芯云半導體坐落于浙江省杭州市濱江區海外高層次人才創新創業基地,一期投資8600萬元,占地面積2500平方米,擁有優秀的技術、工程、管理團隊,為客戶提供國內技術領先的無線SOC、IoT、AI、5G、PMIC等產品測試方案和量產需求,同時為客戶提供專業的晶圓加工和電路封裝等Turnkey服務,包括集成電路制造中的晶圓測試、成品測試和IC編帶、晶圓加工、電路封裝等一站式服務,并且提供集成電路測試軟件開發、芯片測試分析、Probe Card制作以及Load Board的制作等相關配套服務。芯云致力于打造新時代中國芯,為我國的半導體產業發展貢獻力量!


產品及服務

PRODUCTS & SERVICE

產品及服務

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芯云半導體為晶圓測試和成品測試解決方案提供多種測試平臺。測試溫度范圍為-55°C至150°C,能夠測試6, 8和12寸晶圓及SOP、QFN、QFP、BGA等封裝外形成品。晶圓測試環境為class 1,000,成品測試環境為class 10,000。
其它服務包含:Wafer Level Burn In Test 晶圓級老化測試;Wafer Level Cycling Test 晶圓級溫度循環測試;Probe Card設計及制作;Load Board設計及制作;晶圓加工服務;電路封裝服務;倉儲及物流服務


測試解決方案

SOLUTION

測試解決方案

SOLUTION

芯云半導體提供無線SOC、IoT、AI、5G、PMIC等產品測試給眾多客戶。測試機臺性能高、工程團隊技術強,為客戶提供最優性價比測試解決方案,應用于最新的電子產品上

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