芯云半導體為晶圓測試和成品測試解決方案提供多種測試平臺。測試溫度范圍為-55°C至150°C，能夠測試6, 8和12英寸晶圓及SOP、QFN、QFP、BGA等封裝外形成品。晶圓測試環境為class 1,000，成品測試環境為class 10,000。

其它服務包含

      · Wafer Level Burn In Test 晶圓級老化測試

       · Wafer Level Cycling Test 晶圓級溫度循環測試

       · Probe Card設計及制作

       · Load Board設計及制作

       · 晶圓加工服務

       · 電路封裝服務

       · 倉儲及物流服務